由元大證券輔導的家碩（6953）今（15）日舉辦上櫃前業績發表會，預計5月掛牌買賣；該公司去年稅後純益2.28億元，每股純益8.36元，今年第1季營收3.31億元，年增12.6%，當運表現亮眼。董事長邱銘乾表示，家碩將積極擴展海外市場，尤其是中國；因應營運成長需求，將在南科興建第3期工廠，擴大生產能量。

家碩科為半導體設備商家登旗下小金雞，資本額為新台幣2.72億元。
2016年7月自家登的精密機械部門分割成立，主要是內部半導體設備與載具人員管理出現衝突，面臨員工流失情況，透過分割成立家碩，提供具吸引力的獎酬，打造精實經營團隊。

邱銘乾表示，家碩主要提供半導體光罩傳載自動化技術解決方案，包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存和智慧倉儲管理等；銷售台灣、美國、以色列、愛爾蘭及中國等地。

家碩不論是在技術創新、產品特性、集團資源上皆相當具有競爭優勢，且依據客戶需求提供高度客製化的技術解決方案，包括從設計，製造到安裝和產品優化的完整服務，強化了與客戶間的信任與合作。

根據國際調研機構 DC最新研究顯示，隨著全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智慧型手機、個人電腦、伺服器、汽車等市場需求回標，2024年半導體銷售市場將復甦，年成長率達20%。調研機構 Gartner 也指出，預計2024年全球半導體市場將相較2023年成長16.8%至6,240億美元，這將超過2021、2022年每年約6,000億美元的規模。

邱銘乾強調，家碩的高技術門檻和嚴格的認證要求為想進入半導體供應鏈的供應商帶來挑戰，家碩桌越技術能力已成功打入全球晶圓製造領導廠商供應鏈，在大環境成長的加持下，公司對於後續營運樂觀看待。

展望未來，邱銘乾表示，隨著家登在前開式晶圓傳送盒（FOUP）領域布局開花結果，家碩也將開發FOUP充氣製程技術，並積極擴展海外市場尤其是中國市場。家碩還將發展EUV光罩相關檢驗設備。

邱銘乾說，家碩將在台南科學園區興建第3期工廠，擴大生產能量，新廠占地逾5000坪，目前進行整地，預計下半年開工，估計2年到2年半後準備量產，足以滿足短期成長需求，因此目前沒有前往美國投資設廠計畫。