由元大证券辅导的家硕（6953）今（15）日举办上柜前业绩发表会，预计5月挂牌买卖；该公司去年税後纯益2.28亿元，每股纯益8.36元，今年第1季营收3.31亿元，年增12.6%，当运表现亮眼。董事长邱铭乾表示，家硕将积极扩展海外市场，尤其是中国；因应营运成长需求，将在南科兴建第3期工厂，扩大生产能量。

家硕科为半导体设备商家登旗下小金鸡，资本额为新台币2.72亿元。
2016年7月自家登的精密机械部门分割成立，主要是内部半导体设备与载具人员管理出现冲突，面临员工流失情况，透过分割成立家硕，提供具吸引力的奖酬，打造精实经营团队。

邱铭乾表示，家硕主要提供半导体光罩传载自动化技术解决方案，包含光罩洁净、交换及检测，以及微环境储存和智慧仓储管理等；销售台湾、美国、以色列、爱尔兰及中国等地。

家硕不论是在技术创新、产品特性、集团资源上皆相当具有竞争优势，且依据客户需求提供高度客制化的技术解决方案，包括从设计，制造到安装和产品优化的完整服务，强化了与客户间的信任与合作。

根据国际调研机构 DC最新研究显示，随著全球人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）需求爆发式提升，加上智慧型手机、个人电脑、伺服器、汽车等市场需求回标，2024年半导体销售市场将复苏，年成长率达20%。调研机构 Gartner 也指出，预计2024年全球半导体市场将相较2023年成长16.8%至6,240亿美元，这将超过2021、2022年每年约6,000亿美元的规模。

邱铭乾强调，家硕的高技术门槛和严格的认证要求为想进入半导体供应链的供应商带来挑战，家硕桌越技术能力已成功打入全球晶圆制造领导厂商供应链，在大环境成长的加持下，公司对於後续营运乐观看待。

展望未来，邱铭乾表示，随著家登在前开式晶圆传送盒（FOUP）领域布局开花结果，家硕也将开发FOUP充气制程技术，并积极扩展海外市场尤其是中国市场。家硕还将发展EUV光罩相关检验设备。

邱铭乾说，家硕将在台南科学园区兴建第3期工厂，扩大生产能量，新厂占地逾5000坪，目前进行整地，预计下半年开工，估计2年到2年半後准备量产，足以满足短期成长需求，因此目前没有前往美国投资设厂计画。