「High Level Forum（HLF）高峰會」首次在臺灣舉行，十八日由工研院主辦，以「創新生態系：驅動未來韌性社會」為主題，吸引來自法、美、加、芬、以、日、泰、瑞典等國的創新領袖參與，聚焦「韌性供應鏈」、「社會效益」與「人才培育」三大議題，探討全球挑戰的應對策略。

HLF共同主席、工研院資深副總暨協理蘇孟宗指出，今年主題回應全球地緣政治、供應鏈斷鏈及人口老化等挑戰，強調凝聚創新夥伴力量以提升社會韌性。臺灣以半導體產業為基石，積極推動創新科技與國際合作，深化供應鏈布局並注入產業新動能。

HLF主席Julie Galland強調，HLF作為全球創新生態系平台，致力於促進科技、產業與政策的深度交流，分享全球挑戰的解決方案。她肯定臺灣在半導體供應鏈的關鍵價值，展現創新生態系發展成就。未來，HLF將持續鏈結國際資源，推動跨國合作以構建永續社會。

工研院院長劉文雄表示，今年高峰會首次在「臺灣矽谷」新竹舉行，迎接來自超過二十國的創新菁英，鏈結全球六十九個創新生態系及科學園區。工研院期望透過此國際盛會提升臺灣的國際能見度，促進科技合作、人才交流及區域鏈結，並持續扮演國際可信賴夥伴角色，攜手推動永續創新發展。