「High Level Forum（HLF）高峰会」首次在台湾举行，十八日由工研院主办，以「创新生态系∶驱动未来韧性社会」为主题，吸引来自法、美、加、芬、以、日、泰、瑞典等国的创新领袖参与，聚焦「韧性供应链」、「社会效益」与「人才培育」三大议题，探讨全球挑战的应对策略。

HLF共同主席、工研院资深副总暨协理苏孟宗指出，今年主题回应全球地缘政治、供应链断链及人口老化等挑战，强调凝聚创新夥伴力量以提升社会韧性。台湾以半导体产业为基石，积极推动创新科技与国际合作，深化供应链布局并注入产业新动能。

HLF主席Julie Galland强调，HLF作为全球创新生态系平台，致力於促进科技、产业与政策的深度交流，分享全球挑战的解决方案。她肯定台湾在半导体供应链的关键价值，展现创新生态系发展成就。未来，HLF将持续链结国际资源，推动跨国合作以构建永续社会。

工研院院长刘文雄表示，今年高峰会首次在「台湾矽谷」新竹举行，迎接来自超过二十国的创新菁英，链结全球六十九个创新生态系及科学园区。工研院期望透过此国际盛会提升台湾的国际能见度，促进科技合作、人才交流及区域链结，并持续扮演国际可信赖夥伴角色，携手推动永续创新发展。