因應全球永續發展和碳中和的趨勢，工研院攜手嘉聯益科技與資策會，成立「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊」，推動印刷電路板產業綠色轉型。此合作專注於替代高全球暖化潛勢（GWP）的氣體方案，開發低碳電漿製程技術，並引入節能設備和優化生產流程，以提升印刷電路板產業永續力及國際競爭優勢。

工研院機械與機電系統研究所所長饒達仁指出，工研院積極協助臺灣PCB產業發展高值低碳化，幫助嘉聯益科技導入低碳電漿製程技術，結合電漿模擬分析技術進行電漿製程與減碳優化，縮短製程開發時程及降低驗證成本，帶動供應鏈減碳，預計可將溫室氣體排放量降低至十分之一，減緩氣候變遷並提升國際競爭力。