因应全球永续发展和碳中和的趋势，工研院携手嘉联益科技与资策会，成立「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队」，推动印刷电路板产业绿色转型。此合作专注於替代高全球暖化潜势（GWP）的气体方案，开发低碳电浆制程技术，并引入节能设备和优化生产流程，以提升印刷电路板产业永续力及国际竞争优势。

工研院机械与机电系统研究所所长饶达仁指出，工研院积极协助台湾PCB产业发展高值低碳化，帮助嘉联益科技导入低碳电浆制程技术，结合电浆模拟分析技术进行电浆制程与减碳优化，缩短制程开发时程及降低验证成本，带动供应链减碳，预计可将温室气体排放量降低至十分之一，减缓气候变迁并提升国际竞争力。