由台新银行统筹主办的国内IC封装材料及IC设备通路商─长华电材新台币30亿元联贷案，正式完成签约，该项资金规划主要用於充实中期营运资金之用。

此次联贷案由台新银行统筹主办并担任额度管理银行，邀请台北富邦银行、第一银行、华南银行、凯基银行、远东银行及土地银行共同主办，并获得台湾银行、永丰银行、香港商东亚银行、元大银行及彰化银行参贷，共计11家银行参与，原预计筹组新台币25亿元之额度，最终获银行团积极参与超过两倍之额度，以新台币30亿元额度办理签约，显示金融业对於长华电材及长华集团之营运及前景深具信心。

台新金控长期致力落实ESG永续发展，台新银行亦将往来企业视为永续发展之合作夥伴，有鉴於长华集团对於推动节能减碳及履行企业永续责任不遗馀力，台新银行本次主办长华电材联贷案，授信利率连结长华电材永续指标，给予利率优惠之奖励机制，展现金融业以行动引导资金流向，且重视ESG发展的企业夥伴。

长华电材成立於1989年，为IC封装材料、设备通路商及显示器背光模组材料制造销售商。成立初期，公司以代理日本住友电木之封胶树脂材料为主，逐渐扩大发展产品线。迄今，公司除了专注半导体後段封装材料生产与销售，深耕导线架、封胶树脂、银胶及IC载板等半导体封装材料外，也透过转投资进一步跨足半导体前段制程材料领域，长华集团得以建构完整的半导体材料生态系，并掌握半导体关键材料产业的话语权。长华集团以高品质且完整之产品线，提供客户快速而有效之解决方案与技术谘询服务。