由工研院主办、迈入第四十二年的半导体盛会「二零二五国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSITSA），汇聚逾千位半导体专业人士参与。

VLSITSA大会主席、工研院电子与光电系统研究所所长张世杰昨（二十二）日表示，今年VLSI国际盛会齐聚全球半导体与AI顶尖专家，聚焦於先进逻辑电晶体架构、背面供电网路、异质整合、晶粒互连与共封装技术，皆是推进AI晶片效能与能源效率的核心突破方向，展现未来半导体科技的前瞻趋势与研发竞争力。而在全球地缘政治变动与供应链重组之际，台湾作为民主半导体供应链的关键枢纽，与友好国家共筑安全且可信赖的高科技夥伴关系，持续透过技术创新与国际合作强化产业发展韧性。