工研院VLSI TSA國際研討會 逾千半導體專業人士參與
【記者戴欣怡/新竹報導】 2025/04/23

▲二○二五VLSI TSA國際研討會匯集國內外產官學研累計超過千人與會,聚焦AI帶動的半導體科技革新。
由工研院主辦、邁入第四十二年的半導體盛會「二零二五國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA),匯聚逾千位半導體專業人士參與。

VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰二十二日表示,今年VLSI國際盛會齊聚全球半導體與AI頂尖專家,聚焦於先進邏輯電晶體架構、背面供電網路、異質整合、晶粒互連與共封裝技術,皆是推進AI晶片效能與能源效率的核心突破方向,展現未來半導體科技的前瞻趨勢與研發競爭力。而在全球地緣政治變動與供應鏈重組之際,臺灣作為民主半導體供應鏈的關鍵樞紐,與友好國家共築安全且可信賴的高科技夥伴關係,持續透過技術創新與國際合作強化產業發展韌性。

VLSI TSA研討會在開幕典禮時頒發ERSO Award,表彰對臺灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑出貢獻的產業人士,今年是由乾坤科技董事長劉春條、志聖工業董事長梁茂生、臺灣鈣鈦礦科技董事長陳來助三位獲獎。潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示,ERSO Award舉辦十九年來,已表揚六十二位對臺灣產業發展具有傑出貢獻的企業家。今年三位新科得主分別來自零組件供應、半導體設備與新興光電能源等關鍵領域,不僅象徵臺灣在這些技術領域的深厚實力,更凸顯臺灣科技產業橫跨多元領域的發展能量。