经济部产业技术司参与二○二五年Touch Taiwan智慧显示展会，於会场特设置创新技术馆，携手友达、群创、永光、达运、联策、诚霸等多家企业，展出「面板级封装」、「车载显示与智慧应用」、「先进显示材料」、「低碳显示与绿色制造」四大领域共廿七项研发成果。因应小晶片封装与 AI晶片的需求，本次展出全球首创之「面板级封装高深宽比全湿式完整解决方案」，突破传统制程限制，成功将十二寸填孔深宽比从十提升至十五，密度提升达五成以上，同时导入全湿式镀膜，较传统乾式镀膜省下一半的成本，未来可应用於高频高速传输之通讯晶片、运算晶片上，更加提升台湾封装产业的全球竞争力。

经济部产业技术司司长郭肇中表示，最近遇到关税课题，让产业面临挑战，面对全球变局，强化供应链韧性与生态尤为关键。台湾要打造「站得住、走得出去」的自主技术实力。近四年来，显示领域的科技专案已累积超过一二○项创新技术，并带动民间投资突破一三○亿元，展现出技术驱动经济的具体成果。郭司长强调，产业升级不靠单一技术，而是靠整个生态系的力量。因此，经济部也期待藉由这次 Touch Taiwan 展览，促成与更多国内外企业的合作，期间__理十一场技术论坛， 并与国内外近八十家厂商进行深度的媒合，希望法人研发的成果，都能落地应用，与台湾的产业一同转型升级，让台湾在智慧显示领域持续发光发热。

为因应新世代先进封装需求，经济部产业技术司补助工研院，成功开发「面板级封装高深宽比全湿式完整解决方案」，此技术结合面板级封装（PLP）的大面积、低成本与高效能优势，更突破深宽比至十五，并采用高速扫描雷射改质与蚀刻技术，使钻孔速度提升十倍，有效提高封装密度与导通效率，提升封装效率与达到材料、设备全国产化，更可支援异质整合封装。此外，整合设备厂、材料厂、元件厂包括∶联策、立诚、诚霸、超特、旭宇腾等成立面板级封装技术研发联盟与产业链，共同开发全湿式制程、材料与设备，提供高深宽比先进封装制程完整解决方案，为国内设备与材料业者创造新一波合作契机。