西班牙巴赛隆纳四日举行的世界行动通讯大会中，工研院宣布与美国开放架构政策联盟（Open RAN Policy Coali-tion；ORPC）携手合作，搭建台美企业对接平台，协助国内供应链掌握美国市场拓展机会。

美国总统川普与日本首相石破茂近期在华盛顿会面中，共同声明将优先推动OpenRAN，进一步强化国际间技术合作与网路韧性，确立OpenRAN在全球电信布局的战略地位。

在经济部产业发展署领军下，工研院与十二家台厂於二○二五MWC共同以台湾馆参展，看准国际交流机会，工研院於四日举办台美产业交流会，成功与ORPC搭建台美产业对接平台，并邀集二十五家台湾业者参与，大幅提供我国供应链厂商争取布局美国市场及政府资源的机会。

工研院南分院执行长曹芳海七日表示，OR-PC是於二○二○年在美国政府支持下成立的产业联盟，致力於推动安全且多元化的五G供应链，在全球推动开放网路架构领域中扮演关键角色。

此次交流会汇聚ORPC重要会员企业代表包含美国主要电信商AT&T、Verizon、T-Mobile、DISH，以及与台湾业者具互补合作潜力的Deepsig、Amdocs、Radisys等企业，并有日本NTT、Fujitsu、NEC、RakutenSymphony等业者参与，以官方协同法人力量，带领我国与会业者直接与美指标性开放架构领域业者策略对接，并与美国商务部、国防部等看重开放架构前景之资金提供者与前期采用者直接会面，提升台湾五G开放网路供应链的国际能见度。