随著科技快速发展，三维影像重构技术已成为材料科学与高阶制造领域的重要工具，广泛应用於半导体封装、先进材料开发及精密工业检测等领域。为推动高精度材料研究与封装技术发展，国立台湾科技大学与X光分析解决方案供应商日商理学科技(Rigaku Corporation)携手合作，於日前成立「前沿材料与先进封装三维影像重构开发共同实验室」，期待透过最先进的非破坏性检测及三维影像重构分析技术，提升台科大在先进制造领域的研究量能。

台科大采用日商理学最新工业级三维电脑断层扫描(X-ray computed tomography, XCT)及分析系统，进行先进封装与材料分析，使研究人员能够透过深入了解先进封装与材料在次微米尺度的结构，进行更细致的缺陷检测，有助於技术创新与产品优化。

三维电脑断层扫描设备专为工业检验及故障分析设计，可在半小时内完整搜集样品内部的立体结构资讯，分析杂质、气孔及裂纹位置与尺寸等，提供最高3微米的空间解析度，也可自由选择样品截切位置及角度进行缺陷分析。例如，研究者不用拆解液流电池、锂电池，就能分析内部化学物质或电解质的分布状况，进而评估产品的安全性与稳定性。

日商理学总裁暨执行长Jun Kawakami对此次合作充满期待，他表示未来将持续深化并扩大合作范围，推动高能量X-ray电脑断层扫描技术的发展与应用。

台科大校长颜家钰也感谢日商理学提供顶尖设备，让台科大能够运用最先进的检测技术进行研究，创造更丰硕的学术与产业应用成果。工程学院院长陈明志说∶「本次合作将大幅提升台科大在高阶制造的分析与研究能力，实验室也将积极服务台湾各领域的先进材料研究，并同步建立高精度资料库，导入AI技术开发即时分析软体，提高精度及效率，打造数位化材料研究分析平台。」

随著科技的进步与产业需求的提升，三维影像重构技术的重要性日益凸显，此次台科大与日商理学的战略合作，将加速材料科学与高阶制造领域的技术发展。未来双方将持续深化合作，扩展应用研究范畴，透过产学合作模式，促进台湾高科技产业与国际接轨，打造世界级的材料科学与封装技术研发基地。