二○二五年全球人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）需求持续攀升，从云端资料中心、终端装置到特定产业类别，各主要应用市场均面临规格升级趋势，半导体产业将再度迎来崭新荣景。IDC（国际数据资讯）预计晶圆制造二○二五年产能年增七％，其中先进制程产能将年增一二％，平均产能利用率可望维持九成以上高档，AI需求驱动引爆的半导体荣景持续发酵。

IDC（国际数据资讯）资深研究经理曾冠玮表示，在AI持续推升高阶逻辑制程晶片需求，以及高价HBM渗透率提升的推动下，预计二○二五年整体半导体市场将成长超过一成五；半导体供应链包括设计、制造、封测、先进封装等产业，在上下游横纵合作之下，将共创新一波成长契机。

IDC指出，二○二五年全球半导体产业将持续以双位数成长，但仍需因应多重变数∶包括地缘政治风险、全球经济政策（包括产业补助、贸易关税、货币利率等）、终端市场需求以及新增产能带来的供需变化，都是二○二五年半导体产业值得关注的重要面向。

IDC预测二○二五年半导体市场将具备的趋势包括∶

二○二五半导体，AI驱动高速成长仍将持续，市场预计将成长一成五。记忆体领域可望成长超过二成四，主要动能来自AI Accelerator需要搭配的HBM3、HBM3e等高阶产品渗透率持续提升，以及新一代HBM4预计於二○二五下半年问世所带动。非记忆体领域则可望成长一成三，主要受惠於采用先进制程晶片，如AI伺服器、高阶手机晶片等需求畅旺，另外成熟制程晶片市场也将在消费电子市场回温激励下预期有正面表现。

亚太区IC设计市况升温，可望再成长一成五，亚太IC设计业者产品线丰富多元，应用领域遍布全球，包含Smartphone AP、TV SoC、OLED DDIC、LCD TDDI、WiFi、PMIC、MCU、ASIC等必要晶片。随著库存水位大致得到控制、个人装置需求回暖，以及AI运算需求延伸至各类应用都带动整体需求，预计亚太IC设计整体市场将持续成长。

台积电将持续称霸Foundry 1.0与Foundry 2.0领域，在传统Foundry 1.0的定义下，台积电市占预期将扩大至六成六，远超三星、中芯国际、联电等竞争对手。

先进制程需求强劲，晶圆代工厂扩产加速，先进制程（20nm以下）在AI需求推动下加速扩产。台积电不仅在台湾厂区持续打造2nm及3nm，美国厂区4/5nm也即将量产。