工研院19日於台南六甲院区举办「先进雷射制造与数位转型应用研讨会暨成果发表」，其中经济部产业技术司补助工研院研发的「高深宽比玻璃载板雷钻暨金属化技术」拥有目前业界兼具最高的深宽比与真圆度能力，大幅提升雷射钻孔玻璃基板加工速度，今年与设备大厂东捷、面板大厂群创三方技术合作，於工研院建立玻璃通孔（Through Glass Via, TGV）制程验证系统，利用东捷、群创合作开发的光弹检测系统，辅以超快雷射後定量分析的强健性与可靠性验证，投入半导体大厂封装测试，助力面板级扇出型封装後续产能提升，加速台湾先进封装产业切入国际供应链。

工研院南分院表示，玻璃基板具有高平坦度、高耐温、低热膨胀系数等优异特性，能有效提升高阶晶片产品的整体效能和可靠度，带动TGV封装技术市场需求。根据TGV基板市场报告指出，2023年全球TGV基板市场规模达到1.01亿美元，预计到2030年将增长至4.24亿美元，2024年至2030年的年复合增长率为22%。随著对小型化、高性能电子设备需求的增加，市场未来将持续扩大。

工研院南分院执行长曹芳海指出，搭载精密细微电路的玻璃载板是下世代的关键元件之一，工研院研发以超快雷射取代传统雷射制程技术，透过一次性的雷射脉冲，使TGV的钻孔残留应力与微裂纹大幅降低，并使孔径缩小至7.9微米，平均真圆度高於90%，TGV深宽比最高达25，领先业界，可实现更高的电晶体密度及效能。

曹芳海执行长说，相较传统雷射制程技术每钻100万孔TGV耗时可达近30小时，工研院以超快雷射发展的高深宽比TGV技术，保守估计约需1小时，大幅节省95%以上工时，提供业者快速、低破损与FOPLP高阶封装制程等方案，不仅产速提升，耗材磨损减少，估计可减少碳排放量40%以上。

工研院也携手米得科技展出AIoT智能节电控制系统，由工研院开发碳表硬体模组，结合米得科技的极速晶圆节电控制技术，建置全智能化无线能源与制程数据可视化与警示系统，当设备超载或发生故障时，除可发送警报通知、协助使用者端即时控制耗能设备外，平时亦可获得产碳热点资讯及时导入优化系统节能减碳方案，双方合作藉由科技厂房、饭店、医疗院所等通路，协助各行各业快速启动节能数位化净零转型。

曹芳海执行长强调，工研院擘画「2035技术策略与蓝图」，聚焦「智慧生活」、「健康乐活」、「永续环境」、「韧性社会」四大应用领域的研发方向，并发展「智慧化致能技术」以促成应用领域；在永续环境领域，工研院以科技创新打造生生不息的未来，发展「循环经济」、「低碳制造」、「绿能系统与环境科技」等三大次领域，建立净零永续社会与产业发展共荣的生态体系，也会持续开发更高效、低碳节能的先进制造技术，提升产业国际竞争力。