工研院以创新三D IC封装技术结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同开发医疗检护服务的「无线感测口服胶囊」，可因应不同场域与情境需求，实现多种感测应用，包括∶生理讯号监测、温度、压力、pH值等多样项目，为受检者提供精准且即时的健康监测。

工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，三D IC封装技术正在引领医疗设备的创新革命，使医护装置向微型化、多功能化与智能化的方向持续迈进。工研院开发出有效缩短设计开发、制程时程的创新半导体封装技术「四D拼图可程式封装平台」，该平台通过在IC载板内整合可高速切换的开关晶片，并采用模组化设计，能弹性嵌入多种功能的IC或裸晶，例如∶AI晶片、Wi-Fi晶片及各类感测器，满足客制化需求，与传统先进封装设计相比，开发时程可缩短至五十%。

本次工研院将「四D拼图可程式封装平台」成功整合凌通科技低功耗设计和强大运算能力的微控制器晶片，打造「无线感测口服胶囊」，具备三大特色，第一∶具备弹性与可扩展性，此项技术能因应多项健康检测需求，可根据患者需求选择不同检测模组，实现量身定制的医疗服务。第二∶快速上线，平台可迅速调整封装结构、硬体升级，使产品迅速进入市场。第三∶高传输可靠度，工研院整合凌通科技低功耗晶片，提供稳定且高效的数据传输能力。