美国商务部今天宣布，提供高达六十六亿美元（约新台币二一四三亿元）补助，协助台积电在亚利桑那州三座晶圆厂的兴建。美国总统拜登说，明年初将会是美国数十年来首次生产先进晶片，这是「晶片法」最关键的里程碑之一。

美国商务部今天发布新闻稿指出，商务部和台积电亚利桑那公司签署最终协议，在「晶片法」（CHIP Sand ScienceAct）下给予该公司六十六亿美元的直接资金，协助兴建三座晶圆厂。

拜登（Joe Biden）透过声明指出，这个协议促使台积电在亚利桑那州投资六百五十亿美元，在未来几年创造数万个工作机会。

拜登说，其中一座晶圆厂预计明年初全面启用，这将是美国数十年来首次生产先进晶片，将可应用於智慧手机、电动车、人工智慧数据中心。这是落实获得国会跨党派支持的「晶片法」关键里程碑之一。

拜登指出，美国曾是半导体发源地，生产全球近四十％晶片，如今仅约十％，且没有最先进晶片。他上任後决定改变这个状况，如今已兑现这个承诺，推动将近四千五百亿美元的半导体私人投资，创造超过十二万五千个营建和制造业工作机会，引进关键技术，增强美国国家安全和经济安全。

美国商务部四月先与台积电亚利桑那公司签署非约束性的初步谅解备忘录，今天宣布签署最终协议。商务部新闻稿指出，除了六十六亿美元直接资金，也将向台积电亚利桑那州厂提供约五十亿美元的拟议贷款。

美国国会二○二二年在跨党派支持下通过「晶片法」，提供三百九十亿美元直接奖励金，鼓励半导体产业到美国投资，另外也包括资本支出可抵减廿五％税负等诱因。

美国总统当选人川普（Donald Trump）在选战期间，曾对「晶片法」的补助提出质疑，引起他上任後是否推翻相关措施的讨论。