经部携厂商参展全球最大医材展 抢攻国际订单
经济部产业技术司积极推动科专成果迈向国际,并整合国内十一家高值医材厂商携手前进欧洲,参展全球最大医材展MEDICA,展现台湾生医产业的创新实力。其中,由工研院技转仁宝电脑,获爱迪生奖及全球百大科技研发奖肯定的「智慧射频热消融系统(iRFA)」,运用於肝癌等肿瘤手术优於现行美国大厂产品;金属中心技转安镁佳的「镁合金可降解止血夹」在力学强度超越国际领先品牌,两项技术凭藉卓越技术性能引起国际买家高度关注,证明台湾生医高值医材极具竞争力与创新深度,并为拓展全球市场奠定坚实基础。
本次於会场设置「Taiwan Med Tech Innovation Pavilion」台湾创新技术专馆,由经济部产业技术司联合十一家厂商组成,聚焦於智慧医疗、高阶医材及生医晶片三大领域,专馆亦为厂商规划一对一精准媒合、多场厂商发表会及交流会,促进台湾厂商成功链结国际夥伴。
本次於会场设置「Taiwan Med Tech Innovation Pavilion」台湾创新技术专馆,由经济部产业技术司联合十一家厂商组成,聚焦於智慧医疗、高阶医材及生医晶片三大领域,专馆亦为厂商规划一对一精准媒合、多场厂商发表会及交流会,促进台湾厂商成功链结国际夥伴。