日月光持续聚焦半导体市场新价值、新需求，拟定「先进封装与光学模组应用技术」、「封装测试开发及改善」作为二○二四年封测技术的研究方向，深化产学跨领域合作优势，带动半导体产业蓬勃发展，成为科技浪潮的关键力量。(见图)

日月光今(廿八)日说明，第十二届封装技术研究发表会今日於日月光高雄厂举办，携手国立中山大学、国立中正大学、国立成功大学、国立高雄科技大学共同规划执行十九个专题，发表会现场贵宾们多面向深度对话与讨论，梳理半导体产业新风貌；校方透过研发专案将业界实务思维导入校园，学生们在专案研究就能对接产业，并著手解决问题，於毕业前了解企业生态及职场文化，产学合作打造高阶学术知识与人才的培育摇篮，企业也得以延揽优秀人才，为半导体产业注入更多新动能，发挥更大的影响力。

日月光长年深耕封测领域的技术能量，辅以产学合作展开更具建设性的共同发展，今年度封装技研发表，以提升厂区系统的性能、流畅度为主轴，延续前期奈米结构近红外光滤光超颖介面材料之最佳化设计与制造，优化後利用多层奈米镀膜开发具阻档红外光之环境光感测器，并开发新的AI覆晶封装磁铁盖板预测技术，达成预测磁铁盖板设计以降低成本，AI自动化模型系统开发已达成既快又准确的技术；年度开发无机光阻剥除剂，环保并减少制程使用量与降低碳排放量，发表晶圆表面处理方法与结构设计助益透气性，产学合作的技术优化与成果落地应用为封测产业提供新解方。

日月光封装技术研究十二年来核心目标是运用研究成果提升企业技术力，优化既有流程以提供更优质的产品服务，二○一三年起主要研究领域扩及产品效能模拟与测试、效能提升等范畴，以扎实的封测技术、平价的解决方案提升产能，二○一八年起研究搭配资通讯产业，锁定先进制程及材料，专攻先进扇出封装技术、光学模组等发展需求，二○二四年延续前期研究成果为基础，以前瞻技术的观念，藉由和产学合作授予企业更多的解决方案及研究发展，辅以AI、大数据的应用，让校方研究成果更贴近产线之使用，厂区可依据最新动态进行滚动修正，达到产品不断优化改善的目标，持续提升产业竞争力。

日月光高雄厂资深副总洪松井表示，半导体技术不断演进，新兴科技迅速发展，特别是AI、网路安全的影响，上下游产业均面临更复杂的挑战，日月光持续精进技术发展与设备改良，依产业现况导入AI解决方案，封装技研专案成果应用於厂区提高产品良率、商品客制化、制程高效化，提升服务量能并与产业链通力合作，持续推升国际竞争力，成为新世代的突破点。