经济部产业技术司「解密科技宝藏」专区於昨（十七）日在台北世贸一馆「二○二四年台湾创新技术博览会」（TIE）盛大开展。展览汇聚工研院、金属中心、纺织综合所等十个研发法人成果，精选六十四项突破性技术，同时发表由产研共同开发的国内首款软硬整合AI固态光达系统，路况侦测准确度超越国际知名演算法，并已与电动巴士大厂华德动能导入验证，建立我国自主研发自驾车的关键实力。

经济部产业技术司简任技正张能凯表示，经济部每年投资百亿经费於科技研发，以创新科技带动国内产业转型升级。这次展示有三大特色，首先，领域范围广，技术司从上百项科专成果中严选六十四项，涵盖AI、半导体、智慧制造、永续发展及生医与纺织等各大领域；其次，产业效益高，有近六成技术已与超过八十家企业展开合作，成功推动上下游产业链发展；第三，共有廿三项技术荣获如全球百大科技研发奖、爱迪生奖、车界奥斯卡奖等研发指标大奖，技术能量获国际肯定。

此外，本次也发表国内第一颗自主研发的车用AI固态光达系统，光达是自驾车重要感测元件，传统光达采用机械式旋转结构，有体积大、耐用度低、成本高等缺点，不利车厂导入；固态光达成本低、体积小、解析度高，国际知名车厂已逐步导入自驾测试。过去固态光达技术掌握在国际大厂，国内需仰赖外购，在产业技术司推动下，携手连接器股王嘉泽转投资的微机电厂商来达科技，及工研院研发的AI技术，开发国内首款AI固态光达系统，侦测距离与精准度优於国际，针对台湾道路特有机车类型优化，提升台湾与亚洲复杂道路环境自驾安全性。