O-RAN开放基站高峰论坛 2大主题
【记者戴欣怡/新竹报导】 2024/06/18

工研院在经济部产业技术司支持下,首次与国际O-RAN联盟合作,十七日起一连两天携手国立台湾科技大学、电电公会共同举办「二零二四 Open RAN Summit开放基站高峰论坛」。今年论坛以「Open RAN and 6G」及「Open RAN and Open Source」为两大主题,邀请来自美国AT&T、NVIDIA、Northeastern University、日本NTT DOCOMO、法国Orange、EURECOM、新加坡StarHub、SUTD、仁宝电脑、和硕联合科技、耀睿科技等超过三十位国际运营商、电信方案业者、学术研究机构齐聚一堂,共同探讨O-RAN标准、通讯技术、系统软体、5G专网,与电信AI应用如生成式AI在O-RAN应用等最新趋势,吸引了来自全球各地超过三百位与会者。

O-RAN联盟於二零一八年底正式成立,会员包含美国AT&T、Dish与Verizon、德国电信DT、日本NTT DOCOMO、KDDI与Rakuten Mobile、法国Orange、印度Bharti Airtel、韩国SKT和KT、新加坡Singtel、西班牙Telefonica、印度Reliance Jio、义大利TIM、澳洲Telstra和中华电信等三十二家运营商与两百六十九家通讯厂商及研究机构。O-RAN联盟F2F Meeting今年度分别於欧洲希腊雅典、亚洲韩国仁川与美洲举办三场实体大会。此次亚洲在台加码支持举办「二零二四 Open RAN Summit开放基站高峰论坛」,显示台湾网通地位获得国际重视。

工研院资讯与通讯研究所所长丁邦安表示,此次争取在台举办「二零二四 Open RAN Summit开放基站高峰论坛」,主要是希望透过国际相关领域专家来台交流各国际机构 6G 与系统软体研发进展,促进国内外6G与系统软体发展交流与合作机会。演讲专家来自美国、日本、德国、法国、芬兰、新加坡及阿拉伯联合大公国等八个国家的电信菁英,现场更规划十八个摊位同步展示国内O-RAN 产品,并举办国内外厂商闭门交流会议,希望进一步促进国际合作。