国立中山大学与美国宾州州立大学共同举办为期两天的「半导体暨光电研讨会」，邀请双边重量级杰出教授与台积电、日月光、群创、库力索法及贸联等国际知名企业专家与会，畅谈半导体技术与光电整合最热门的先进封装、矽光子技术及光学运算系统的最新进展和未来趋势，吸引逾二百名国内外产学界人士共襄盛举；中山工学院与半导体学院更与宾州州大工学院签订MOU，未来将针对半导体与光电领域合作研究等。(见图)

中山大学光电工程学系讲座教授林宗贤今(十六)日指出，半导体技术与光电整合是当前的重要发展方向，其中包含先进封装、矽光子及光学运算几项关键技术。在先进封装方面，随著晶片尺寸不断缩小，传统的封装方式已难以满足高性能、高密度的需求；先进封装技术如2.5D／3D封装、CoWoS等，透过多个晶片垂直堆叠或水平拼接，实现更高的集成度和性能。未来先进封装将朝向异质整合、先进光电封装技术（CPO）、智慧封装等方向发展。

林宗贤进一步说明，在矽光子技术方面，则利用成熟的CMOS制程，在矽晶片上集成光学元件，实现光电融合。相比传统的铜互连，光互连具有高频宽、低损耗等优势。矽光子在数据中心、高性能运算、5G等领域有广泛应用；未来矽光子将向更高集成度、更低功耗、更低成本的方向发展。在光学运算技术方面，由於传统的电子运算面临功耗和延迟的瓶颈，光学运算透过使用光子而非电子进行信息处理，有望突破限制，应用於高速光学神经网路。未来光学运算可与电子运算形成互补，构建混合光电运算系统。

中山大学校长郑英耀表示，多年来，中山与宾州州大的合作研究屡次在国际顶尖期刊发表论文，成果亮眼；最近，双方共同申请的台湾与美国空军实验室双边国合计画「台美奈米材料基础科学研发共同合作研究计画」甫获通过，代表著两校坚实而密切的合作研究夥伴关系；他也提到，中山已与四十四个国家、二百八十多个国际机构保持合作关系，提供学生交流、双联学位、研究合作及学术研讨会等各种计画，致力於提供师生国际化的校园环境。

中山大学工学院提到，这次研讨会共有九名宾州州大讲座教授、美国国家级半导体中心主持人及美国国家发明家学会会士赴校参与；中山大学包括工学院院长郭绍伟、半导体及重点科技研究学院院长黄义佑、研发长王朝钦、国际长周明奇及特聘教授洪勇智等多名在半导体与光电领域深耕研究的学者出席。研讨会还邀请到半导体与光电产业界龙头代表台积电先进封装技术与服务总监王垂堂、日月光半导体技术处处长林弘毅、群创光电先进封装技术开发中心郑惟元、库力索法先进封装产品行销资深经理郑守钧，以及贸联技术长陈建任一同参与。国内外产学界人士齐聚中山大学，共同探讨半导体技术与光电整合的重要发展方向，透过参与、交流及挑战创新思维，建立彼此间的国际夥伴关系与合作联系。