经济部日前召开「A+企业创新研发淬链计画」一一三年度第三次决审会议，会中通过义传科技公司「B五G开放网路O-RU单晶片SOC开发计画」、汉民测试系统公司「开发高频晶片测试先进薄膜探针卡计画」，以及　升实业公司主导「低碳五G智慧制造高性能金属缔结件生产研发计画」三项研发计画，三项计画体现技术创新和产业协同的重要性，预期衍生投资逾新台币卅五亿元，将可带动台湾五G相关产业发展。

一、义传科技「B五G开放网路O-RU单晶片SOC开发计画」│O-RU单晶片SOC开发，开启五G革命新里程碑∶义传科技规划以国产RISC-V处理器方案，借助台积电先进制程，积极打造一款高度整合的基地台SOC晶片。目标开发出超越国际竞争对手效能与成本优势的产品，让台湾在五G时代拥有自主的关键性晶片。

二、汉民测试系统公司「开发高频晶片测试先进薄膜探针卡计画」│致力於高频晶片测试方案，为测试产业注入稳健动力∶为满足五G高频、高速的产品需求，台湾亟需发展先进的探针卡测试方案。

三、　升实业、佳研智联、台基科、谊卡科技「低碳五G智慧制造高性能金属缔结件生产研发计画」│经济部协同高精密五金制品产业先驱，打造全台首座优於CCA规范低碳智慧工厂∶由　升实业主导，佳研智联、台基科、谊卡科技执行。