半導體產業是台灣科技與經濟發展的核心之一，為促進學術界與產業界的深度合作，國立臺灣科技大學舉辦「產學匯聚 鏈結未來—半導體先進封裝技術論壇」，邀請國內外半導體產業專家，共同探討先進封裝技術的最新發展趨勢，並交流技術創新與應用經驗。

臺科大校長顏家鈺表示，台灣的CoWoS技術已深耕多年且獨步全球，無論在國內或國際市場皆具競爭力，是未來可持續發展的重要技術，因此透過論壇促進學界與產業的交流至關重要，有助於深化技術合作與推動創新發展。

工程學院院長陳明志說，適逢臺科大五十週年特別舉辦半導體先進封裝技術論壇，藉此回應近年半導體技術的迅猛發展與全球產業變革，並匯聚產學菁英，促進交流與創新合作，進一步強化台灣在半導體產業的競爭優勢。

論壇首場專題演講由辛耘科技總經理李宏益分享異質整合的趨勢與挑戰，他表示，異質整合技術可以讓晶片擁有更高的傳輸效能且降低功耗，並縮小晶片尺寸。然而，在製程中可能面臨裂痕、缺口與翹曲等問題，李宏益說「不能讓一顆老鼠屎壞了一鍋粥」，因此如何提升良率、降低客戶因不良品所產生的封裝成本成為當前重要的課題之一。

日本知名半導體封測設備廠TAZMO總經理劉國祥則探討「鍵合技術的應用及機會」，鍵合技術能將兩塊晶圓緊密連結，使訊號能以最短距離傳輸，進而降低功耗，鍵合技術廣泛應用於AR/VR、電動車及AI產業，隨著市場需求擴大，技術也持續在精進。他進一步指出，2.5D與3D晶片封裝已成為滿足AI及高效能運算(HPC)需求的主流，因此半導體設備商需不斷強化核心技術，以協助客戶突破瓶頸。

半導體設備大廠志聖工業的半導體中心研發處處長陳明宗則以「AI晶片與半導體先進封裝的技術發展路徑」為題，剖析小晶片堆疊製程(SoIC)與先進封裝製程(CoWoS)的技術發展。他提到，未來技術將以AI為核心，而目前CoWoS產能仍無法滿足市場需求，而如何堆疊更多邏輯晶片與HBM晶片、提升載板良率，將是設備供應商亟需關注的重點。

除專題演講外，論壇也安排圓桌討論環節，由工程學院院長陳明志、志聖工業總經理梁又文、萬潤科技發言人盧慧萱及辛耘科技總經理李宏益針對CoWoS技術的未來挑戰、全球市場競爭與人才培育進行深入討論。

談及台積電近期宣布於美國投資一千億美元新建晶圓廠及封裝廠的議題，梁又文說，台積電的大船航向美國，設備廠商勢必如「水手」般隨行，但台灣產業仍須鞏固技術根基，並透過智能化、自動化提升競爭力。