为强化产学合作链结，龙华科技大学教师专业成长大师讲座，邀请台积电先进封装业务开发处邹觉伦处长莅校担任讲座，与龙华师生分享先进封装相关技术资讯与未来展望，藉由与会交流，增进师生对产业领域的了解，并对企业管理、策略与思维等实务层面有更深入的认识，期能精进师生专业知能，提升学子就业竞争力。

龙华科大行政副校长林如贞介绍讲者时，首先代表董事会孙道亨董事长及葛校长，欢迎邹觉伦处长在忙碌工作中仍愿意抽空莅校与技职学子分享产业发展与个人经验，并表达崇高的感谢。邹觉伦处长在先进封装技术领域，有三十五年微电子产业经验，学经历丰富。泰国中泰电线电缆公司谷穗独立董事伉俪、理律法律事务所资深顾问王懿融等人都出席聆听演讲。

林如贞指出，台湾是全球闻名的「科技岛」，近年随著美中贸易战演变为科技战，先进国家纷纷将半导体视为国家战略产业，而台积电拥有最先进晶圆制程的技术优势，不仅是台湾的骄傲，更是兵家必争之要。龙华科大是一所应用型科技大学，以培养产业所需人才及学生就业为首要目标，致力成为亚洲最佳的电子产业领域实务人才培育大学。

为配合国家重点产业发展需要，龙华科大是私立科大第一所获教育部核准成立半导体工程系，亦是第一所同时具备完整半导体元件类产线教学中心的大学。建置有半导体元件制程中心、半导体材料分析研究中心，以及功率半导体封装测试类产业环境工厂，培育学生具备半导体产业中游制程与下游封测专业知识与技能。

林如贞期勉与会学子，台积电近几年在龙华科大徵才并提供实习机会，一一一年毕业学子继续留在台积电任职的有七位、一一二年则有十三位。今年龙华科大已有十八位学生在台积电实习，十二月初台积电会在学校举办实习说明会，龙华科大提供优质学习环境与丰富资源，希望每个学子都能把握机会，精进自我，发挥所长。

讲座中，邹觉伦处长以「先进封装技术的展望」为题，简要分享IC封装与先进封装技术演进、CoWoS技术等先进封装产能，会後并回答师生提问。期望能带给师生更多的启发，并帮助龙华学子藉此半导体产业人力需求大爆发的机遇，掌握就业先机，让自己的梦想实践。